半導体レーザー

治療説明

Explanation of Treatment

半導体レーザー

レーザー治療について

現在の歯科領域におけるレーザーの適応

現在歯科領域におけるレーザーの適応は広範囲に及んでいます。代表的なものでは歯周病や虫歯の予防および治療などです。

歯科用レーザーにはいくつかの種類があり、それぞれの特徴により用途に違いがあります。

歯科用レーザーの種類
  • 半導体レーザー
  • 炭酸ガス(CO2)レーザー
  • Er::YAGレーザー
  • Nd::YAGレーザー
  • Er:Cr:YSGGレーザー など

これらのレーザーは波長が違うことにより特性の違いがでます。
また同じタイプのレーザーでもメーカーにより出力などが異なるため多少の違いがでます。

それぞれのレーザーの特徴
半導体 炭酸ガス Er::YAG Nd::YAG Er:Cr:YSGG
歯周病の治療
*1軟組織
*2硬組織 × × ×
虫歯予防 ×
口内炎
メラニン除去
痛みの緩和 知覚過敏
止血
インプラント周囲 × ×

*1 歯茎や粘膜、皮膚などの組織の切除や切開
*2 歯や骨などの切削(削ること)

レーザー治療のメリット

当院では最先端の半導体レーザーによる治療を行っています。

  • ほとんどの処置において無麻酔または麻酔の量を減らすことができる
  • 軟組織の切開においてはメスによる切開に比べ
  • ほとんど出血しない、または出血が少ない
  • 術後の痛みがない(鎮痛剤が不要)
  • 化膿しにくい(抗生剤が不要)
  • 傷の治りが早い
  • 硬組織のドリルでの切削に比べ
  • エナメル質に亀裂ができない
  • いやな音がしない
  • 歯周病の治療において短期間での処置が可能(健康保険適応にならない場合あり)
  • 口内炎や口角炎においてすぐに痛みをとることができる
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